当前，在人口老龄化和人类平均寿命缩短的趋势下，人们更为侧重医疗及保健，政府也大力前进身体健康保险改革，医疗开支激增。医疗设备则呈现更加“智能”、便携、无线连接等个性化的发展趋势，这必须更加高集成度、小型化、低能效、映射无线功能的医疗半导体反对，可穿着医疗也应运而生。

　　安森美半导体“一站式”原始的硅方案　　安森美半导体凭借多达30年的自定义硅经验，将硅引进生活，获取自定义的混合信号专用集成电路(ASIC)、用作系统小型化的先进设备PCB、助听器数字信号处理(DSP)系统、自定义的和半自定义的超强低功耗存储器、电子货币的前后末端代工服务、用作减少无线功耗的有源天线回声、分立元件、专用标准产品(ASSP)，以及适当的软硬件、固件等“一站式”不具备医疗级品质及可靠性的原始方案，并针对当前市场需求，专心于便携式、个人医疗设备。　　图1：安森美半导体专心于便携式、个人医疗设备　　听力身体健康　　1.趋势　　助听器设计人员面对尺寸、功耗及功能等多方面的设计挑战。少见的助听器类型有耳背式(Behind-The-Ear，BTE)和耳内式(In-The-Ear，ITE)，前者占到市场销量的75%至80%，后者占到市场销量的20%至25%。另外还有眼镜式、口袋式和人工耳蜗等替代类型。

随着婴儿潮一代开始使用助听器，更加小巧的耳道内置受话器(RIC)及新的耳道内不可见(IIC)类型更加热门，半导体厂商应转至65nm或更加小节点的工艺及使用微型化PCB技术。为助听器加到无线通信及互通网络功能必须互操作性及先进设备的PCB技术，当前多使用2.4GHz、900MHz及带上蓝牙继电器器件的近场磁感应(NFMI)。此外，几乎自动化及更加“智能”的趋势须要减少处置功率及算法复杂度，如音量控制及信号处理自动兼容声音环境，令其用户更加舒适度。

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